Huang Ying, Sarkar Dilip K. et Chen X-Grant. (2010). A one-step process to engineer superhydrophobic copper surfaces. Materials Letters, 64, (24), p. 2722-2724.
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URL officielle: http://dx.doi.org/doi:10.1016/j.matlet.2010.09.010
Résumé
Superhydrophobic surfaces are conventionally prepared employing two steps: roughening a surface and lowering their surface energy. In the present work, a direct voltage (DC) is applied between two copper plates immersed in a dilute ethanolic stearic acid solution. The surface of the anodic copper electrode transforms to superhydrophobic due to a reaction between copper and stearic acid solution. The fabrication process of superhydrophobic copper surfaces is simplified in just one-step. The surface of the anodic copper is found to be covered with flower-like low surface energy copper stearate films providing the water contact angle of 153 ± 2° with the rolloff properties.
| Type de document: | Article publié dans une revue avec comité d'évaluation |
|---|---|
| Volume: | 64 |
| Numéro: | 24 |
| Pages: | p. 2722-2724 |
| Version évaluée par les pairs: | Oui |
| Date: | 31 Décembre 2010 |
| Sujets: | Sciences naturelles et génie > Génie > Génie des matériaux et génie métallurgique |
| Département, module, service et unité de recherche: | Départements et modules > Département des sciences appliquées > Module d'ingénierie |
| Mots-clés: | One-step process, Superhydrophobicity, Copper surface, Water contact angle, Scanning electron microscopy, X-ray diffraction, Procédé à une étape, superhydrophobicité, Surface de cuivre, Contact avec l'eau angle, microscopie électronique à balayage, Diffraction des rayons X |
| Déposé le: | 10 sept. 2015 14:01 |
|---|---|
| Dernière modification: | 09 déc. 2016 13:33 |
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