Huang Ying, Sarkar Dilip K., Gallant Danick et Chen X-Grant. (2013). Corrosion resistance properties of superhydrophobic copper surfaces fabricated by one-step electrochemical modification process. Applied Surface Science, 282, p. 689-694.
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URL officielle: http://dx.doi.org/doi:10.1016/j.apsusc.2013.06.034
Résumé
Superhydrophobic copper surfaces have been prepared by a one-step electrochemical modification process in an ethanolic stearic acid solution. In this work, the corrosion properties of hydrophobic copper surface and superhydrophobic copper surfaces were analyzed by means of electrochemical analyses and compared with that of as-received bare copper substrate. The decrease of corrosion current density (icorr) as well as the increase of polarization resistance (Rp) obtained from potentiodynamic polarization curves revealed that the superhydrophobic film on the copper surfaces improved the corrosion resistance performance of the copper substrate.
| Type de document: | Article publié dans une revue avec comité d'évaluation |
|---|---|
| Volume: | 282 |
| Pages: | p. 689-694 |
| Version évaluée par les pairs: | Oui |
| Date: | 1 Octobre 2013 |
| Sujets: | Sciences naturelles et génie > Génie > Génie des matériaux et génie métallurgique |
| Département, module, service et unité de recherche: | Départements et modules > Département des sciences appliquées > Module d'ingénierie |
| Mots-clés: | Corrosion, Stability, Superhydrophobic, Copper, One-step process, SEM, XRD, IRRAS, la corrosion, stabilité, superhydrophobes, cuivre, procédé à une étape, SEM, XRD, IRRAS |
| Déposé le: | 23 sept. 2015 00:16 |
|---|---|
| Dernière modification: | 09 déc. 2016 13:39 |
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